頂點光電子商城2023年11月17日消息：近日，卓興半導體推出第三代半導體貼裝設備高精度晶圓貼片機AS8100，專門針對可控硅壓力傳感器封裝而設計。

          壓力傳感器是一種能感受壓力信號，并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。它通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。在工業實踐中，壓力傳感器是最常用的一種傳感器，廣泛應用于各種工業自控環境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機床、管道等領域。

          AS8100這款設備具備AI精度自動補償系統，Z/R軸直連，可實現3σ=±7μm貼裝精度，能滿足芯片的高精度先進貼裝需求。同時，卓興半導體選用轉塔多工位結構實現取貼、拍照補償同時進行，而且設備多工序并行，貼裝效率最高可達23k，在滿足高精度貼裝的同時提高封裝貼片效率，有著高效率、高精度、高可靠性的特點。該設備可以實現對晶圓的精準貼片，確保貼片過程中的穩定性和精準度，滿足了現代半導體生產線對高質量晶圓貼片的需求。

          AS8100晶圓貼片機還具有智能化控制系統和自動化操作功能，能夠提高生產效率和減少人為干預，降低生產成本。此外，它還具有較小的占地面積和簡單易用的界面設計，方便操作和維護。

           作為卓興半導體在半導體制造設備領域的最新產品，AS8100的推出將進一步提升公司在市場上的競爭力，為客戶提供更為先進的技術和更為優質的產品和服務。

          卓興半導體是國內少數擁有完全自主知識產權的先進封裝解決方案的企業，一直致力于為半導體企業提供高精度貼裝設備以及整體解決方案，從貼裝精度、貼裝效率、壓力控制等方面去提升貼裝品質，以滿足半導體市場的高精度、高控制的貼片工藝需求。

          隨著各類MEMS新產品的使用，各類的MEMS器件的封裝技術也將不斷問世。未來，卓興之后也將繼續專研超高清顯示封裝、功率器件封裝和先進封裝固晶設備方案，為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案，為人類美好的生活提供科技力量！